Qualcomm met au point une puce compatible avec la 3G et la 4G

Le fabricant américain de semi-conducteurs, Qualcomm, a mis au point une nouvelle puce, à destination des téléphones mobiles.

Le grand intérêt de cette puce électronique est sa compatibilité avec la norme HSPA Plus, et à la fois, avec la technologie LTE.

Qualcomm a annoncé que sa nouvelle puce, baptisée « MDM9200 », était actuellement testée par des fabricants de mobiles, tels que Huawei Technologies, LG Electronics, Novatel Wireless, Sierra Wireless et ZTE Corp.

Cette puce, qui combine les technologies 3G et 4G, devrait équiper certains smartphones, à partir du second semestre 2010.