Exynos ModAP, la nouvelle puce tout-en-un de Samsung

Samsung a conçu une nouvelle SoC (ou System on Chip). Cette nouvelle puce tout-en-un, aussi appelée Exynos ModAP, pourra reprendre seule la majorité des fonctionnalités d'un smartphone et améliorer le traitement des APN.

On aurait pu s'attendre à ce que le prochain processeur pour mobile développé par Samsung soit une puce 64 bits, mais ce n'est pas le cas. À la place, le constructeur coréen aurait préféré travailler sur une puce tout-en-un, l'Exynos ModAP. Cette nouvelle SoC, System on Chip, serait non seulement moins gourmande en terme d'énergie et donc plus écologique, mais libèrerait ainsi de la place pour des puces additionnelles ou des terminaux plus compacts.

L'Exynos ModAP serait une puce qui inclut un processeur quadricoeur, mais aussi une puce GPU. Samsung aurait aussi intégré un modem LTE de catégorie 4, proposant donc un débit théorique de 150 Mo/s en réception. De plus, Samsung promet avec l'Exynos ModAP, une puce capable d'assurer un meilleur traitement et donc une meilleure qualité avec les APN, tant pour les photos que pour les vidéos.

Pour une meilleure communication sur les bandes radio, Samsung a développé une puce qui fonctionnera en tandem avec l'Exynos ModAP : Exynos RF. Cette puce permettra d'atteindre une connexion plus stable avec la LTE sur les terminaux embarquant le ModAP.

Ce n'est certes pas la puce 64 bits attendue de Samsung, mais il faudrait attendre de voir ce que le constructeur coréen peut en faire avec ses terminaux, notamment sur sa série de smartphones et tablettes Galaxy.